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高精密2D锡膏测厚仪
版权所有:杭州亿美实业有限公司 | TIME:2017-11-09 19:31

高精密2D锡膏测厚仪
技术参数:  
测量原理: 非接触式,激光线
测量精度: ±0.002mm
重复测量精度: ±0.004mm
基座尺寸: 324mmX320mm
移动平台: X,Y电磁锁闭平台,附微调把手
移动平台尺寸: 320mmX320mm
移动平台行程: 230mmX200mm
影像系统: 高清彩色CCD摄像头
光学放大倍率: 高清彩色CCD摄像头
测量光线: 可低至5μm高精度激光束
电源: 95-265V AC, 50-60Hz
系统尺寸: 95-265V AC, 50-60Hz
系统重量: 约30Kg(不含电脑重量)
照明系统: 高亮度环形LED光源 (电脑控制亮度调节)
测量软件: SH-110II/SPC2000 (Windows 2000/XP)中英文版

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